科技部科研產業化平台電子專刊 (AI應用)
日期：2021-10-25 09:14:26
單位：產學合作處
類別：校園訊息
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科技部科研產業化平台計畫為協助媒合學校老師各項技術推廣至國外，
增加與國外廠商簽訂技術移轉，特以電子專刊方式呈現推廣
一、投搞收件截止日：即日起至110年11月10日
二、主題：AI應用
三、電子專刊內容需填寫資料請參閱附件
若有任何問題請與國際產學聯盟－陳家妮聯繫，電話：04-22967979*1581、E-mail：dolly190816@mail.cmu.edu.tw
備註：表單有excel格式，如有需求可另行提供
相關附件： 電子專刊填寫表單(AI應用).pdf
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